荣耀 Magic9 系列搭载第三代自研射频增强芯片 C3，支持 356 个频段组合智能切换

荣耀 Magic9 系列手机搭载第三代自研射频增强芯片 C3，采用七芯射频 AI 调度架构，支持 356 个频段组合智能切换并深度优化 38 类场景。该系列具备行业独家双 3D 生物识别，涵盖 3D 超声波指纹识别与 3D 人脸识别。据曝光规格，Magic9 与超能版搭载骁龙 8E5，Pro Max 搭载骁龙 8EE6，电池容量最高达 11000mAh。